1.贴装速度：在最佳条件下，双光束配置下可达 95,000 CPH
2.贴装精度：±0.035 mm（±0.025 mm），Cpk ≥ 1.0（3σ）
3.适用组件尺寸：
高速度多功能（HM）头：0201（公制）至 W55 x L100 mm，高度 ≤ 15 mm。
柔性多功能（FM）头：03015（公制）至 W55 x L100 mm，高度 ≤ 28 mm。
4.适用 PCB 尺寸：
单通道：L810 x W490 mm 至 L50 x W50 mm。
双通道（仅 X 轴 2-beam 配置）：1 PCB：L810 主要技术规格
贴装速度：在最佳条件下，双光束配置下可达 95,000 CPH（每小时贴装数量）。
贴装精度：±0.035 mm（±0.025 mm），Cpk ≥ 1.0（3σ），在标准评估材料下的最佳条件下。